为应答需要激增，正在跌价的同时，半导体巨头纷繁重金加码进步前辈封装。
11月4日音讯，据摩根士丹利的最新陈诉，台积电正思考对其3nm制程以及CoWoS进步前辈封装工艺跌价，以应答市场需要的激增。台积电方案正在2024年开端跌价，估计3nm制程价钱将下跌高达5%，而CoWoS封装价钱可能下跌10%至20%。
跌价的面前，是AI需要的迸发式增进，英伟达、AMD等支流AI芯片厂商年夜多依赖其3nm制程以及CoWoS封装工艺。而正在跌价的同时，进步前辈封装的广阔市场前景，也吸引了泛滥半导体巨头的重金加码。
《中国运营报》记者梳理后发现，近期，日月光控股、台积电、英特尔、三星、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等半导体龙头企业前后发表投入资本，规划进步前辈封装相干技巧与裁减产能。半导体封装市场正酝酿着新一轮的市场格式变化。
AI拉动需要年夜增英伟达、AMD、微软等热捧
CoWoS是一种5D、3D的封装技巧，能够分红“CoW”以及“WoS”来看。“CoW”是芯片重叠；“WoS”则是将芯片重叠正在基板上。CoWoS就是把芯片重叠起来，再封装于基板上，终极构成5D、3D的形状，能够缩小芯片的空间，同时还缩小功耗以及老本。
跟着高端AI芯片的需要添加，进步前辈封装产能估计正在2024年增进30%至40%。YOLE数据显示，寰球进步前辈封装市场正在2024年至2024年时期估计以9%的年复合增进率继续扩展。寰球进步前辈封装市场规模无望从2024年的429亿美圆增进到2024年的786亿美圆。
中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅指出，跟着AI使用一直倒退，芯片需要也日趋旺盛，作为进步前辈封装技巧之一的Chiplet有微小的后劲以及增进空间。数据显示，到2024年，Chiplet芯片的寰球市场规模将达到58亿美圆，2035年将达到570亿美圆。
今朝，英伟达、AMD等支流AI芯片企业年夜多依赖台积电的3nm制程以及CoWoS封装工艺。而跟着AI需要的爆炸性增进，台积电的消费线2024年的局部产能今朝已被预订，这也将招致价钱下跌。
据悉，英伟达产能需要占2024年全体CoWoS供给量比重仍达五成，AMD正在台积电CoWoS封装定单量则将小幅添加。
与此同时，市场对台积电CoWoS封装工艺的需要继续增进，微软、亚马逊、google等对CoWoS的需要有增无减，进步前辈封装市场正在疾速扩张，供需失衡也倒逼相干厂商纷繁扩展产能。
市场预估到2024年寰球进步前辈封装市场规模比重将达到51%，初次超过传统封装，估计到2024年，进步前辈封装市场年复合增进率可达10.9%。
值患上一提的是，苹果或也将导入进步前辈封装SoIC技巧，估计2024年下半年推出的M5 AI芯片将采取3nm制程以及SoIC进步前辈封装，预估台积电往年年末SoIC产能达5000片，来岁将成倍增进。
今朝台积电共有五座进步前辈封测厂，辨别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。此中竹南的AP6于 2024年6月正式启用，为台积电首坐完成3D Fabric整合前段至后段制程和测试的全主动化工场，通过了一年的经营，已成为中国台湾最年夜的CoWoS封装基地。
台积电董事长魏哲家示意，虽然公司往年较去年尽力添加超越两倍的CoWoS进步前辈封装产能，但今朝仍求过于供，估计2024年CoWoS产能将继续倍增。
各路巨头重金加码进步前辈封装
2024年受存储器上游市场使用端回暖、人工智能与高功能较量争论等使用风潮拉动，近期多家封测厂商纷繁交出了美丽的问题单。
10月29日，通富微电发布了2024年第三季度陈诉。该季度通富微电完成营收60.01亿元，同比增进0.04%；归母净利润30亿元，同比增进832%。10月28日，华天科技发布了三季度财报，往年前三季度公司完成业务支出1031亿元，同比增进30.52%；归母净利润57亿元，同比增进330.83%。第三季度归母净利润34亿元，同比增进5776%。
另外一家国际封测龙头此前公布的三季报显示，往年前三季度，公司累计完成支出248亿元，同比增进23%，创汗青同期新高；完成归母净利润10.8亿元，同比增进10.6%。
据悉，2024年以来，长电科技旗下工场产能行使率继续晋升。来自通讯、生产、运算及汽车电子四年夜使用市场的前三季度支出同比增幅均达双位数，此中通讯电子方面完成了靠近40%的同比年夜幅增进。
上游市场需要年夜增动员各家封测厂贸易绩年夜增的同时，更安慰着这些厂商纷繁加码进步前辈封装市场。依据Gartner预测，2024年寰球AI芯片市场规模将添加33%，达到713亿美圆，AI芯片需要的暴跌，进步前辈封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一，封测龙头们也继续放慢晋升进步前辈封装产能。
通富微电方面，其旗下总投资超百亿元两年夜进步前辈封测基地获得新停顿，10月10日，通富微电进步前辈封测名目也正在苏锡通科技工业园区正式动工。据悉，通富通达进步前辈封测基地名目总投资75亿元，方案于2024年4月片面投产。而华天科技方面，近期其盘古半导体进步前辈封测名目已正式封顶，而正在更早的往年9月，其投资100亿元的华天南京集成电路进步前辈封测工业基地二期名目奠定。
与此同时，长电科技并购存储芯片封测厂晟碟半导体80%股权名目已实现交割；同时长电科技正在上海临港的首坐车规级芯片进步前辈封装制作基地在减速建立中。
而作为寰球市场的领跑者及本轮需要年夜增的最年夜受害者，台积电的扩张举措更是一直。
记者从一名半导体工业链人士得悉，往年8月收买了群创正在南科的5代LCD面板厂的台积电，筹算正在其已收买的工场左近再收买更多的群创工场。群创南科厂房规模约为竹南进步前辈封测厂9倍年夜，现阶段仍以CoWoS产能规划为主，但后续没有扫除会退出扇出型、3DIC等进步前辈封装产线。“市场对AI芯片的需要在回升，台积电的进步前辈封装产能扩张是史无前例的。”该半导体工业链人士称。
进步前辈封装市场的热潮也吸引了芯片龙头的加码规划。
10月28日，英特尔发表将扩容位于成都高新区的封装测试基地，2024年1月，英特尔发表其首个3D封装技巧Foveros已完成年夜规模量产。与此同时，三星也正在踊跃开发其3D封装技巧X-Cube，并示意将正在2024年量产。
今朝，与国内进步前辈程度相比，我国正在进步前辈封装畛域仍绝对后进。数据显示，2024年寰球封装市场中进步前辈封装占比为49%，中国则约为39%，低于寰球程度。
徐冬梅对记者示意，今朝，我国封装畛域总体仍以传统的中低端封装为主，进步前辈封装技巧与国内进步前辈程度另有差距。正在外围单位技巧、高密度布线、芯片倒装、晶圆级塑封等方面，国际还未构成完好的技巧体系，全流程开发也未实现。别的，进步前辈封装所需的要害设施以及资料配套有待欠缺，供给链才能也有待晋升。
“为了补偿这些短板，我国需求增强进步前辈封装技巧的研发以及翻新，晋升外围技巧以及供给链才能。同时，还应增强政策支持以及资金投入，为进步前辈封装技巧的倒退提供无力保证。”徐冬梅说。
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