芯片设计龙头格科微拟向Fa(11878)农行法兴九十购Ab

格科微科创板初次揭露发行股票注册近来取得中国证监会赞同。格科微是国内抢先、世界闻名的半导体和集成电路规划企业，首要从事CMOS图画传感器和显现驱动芯片的研制、规划和出售。此次募投项目12英寸CIS集成电路特征工艺研制与产业化项目投产后，格科微的运营形式将由Fabless改变为Fab-Lite。

抢先的芯片规划公司

格科微成立于2003年，注册地址坐落开曼群岛，是继华润微、九号智能、中芯世界之后科创板又一家境外红筹架构企业。格科微电子（上海）有限公司是格科微在境内的首要运营实体。

招股书介绍，格科微是全球抢先的芯片规划公司，主运营务是CMOS图画传感器和显现驱动芯片的研制、规划和出售，产品首要应用于手机范畴，一起广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动付出、轿车电子等消费电子和工业应用范畴。

集成电路企业运营形式首要包含Fabless（规划）、Foundry（制作）以及IDM（规划制作一体化）。而Fab-Lite介于上述几种形式之间，即轻晶圆厂的集成电路企业运营形式，在晶圆制作、封装及测验环节均选用自行建厂和外加工相结合的方法。

从主运营务构成看，CMOS图画传感器事务收入占比在多半以上，并逐年提高。2024年，CMOS图画传感器事务收入占比达90.84%。

据Frost&Sullivan计算，按出货量口径计，2024年格科微完结20.4亿颗CMOS图画传感器出货，占有全球商场份额的29.7%，位居职业榜首；以出售额口径计，2024年公司CMOS图画传感器出售收入到达58.6亿元，全球排名第四。

公司的显现驱动芯片首要为LCD驱动芯片。2024年，公司LCD驱动芯片出货量达4.2亿颗，占国内商场出货量的9.6%。

格科微介绍，公司已构成量产的产品线，首要掩盖8万像素的QVGA至1300万像素的CMOS图画传感器及LCD驱动芯片。1600万像素CMOS图画传感器已进入工程样片阶段，3200万及以上像素CMOS图画传感器已进入工程样片内部评价阶段，HD和FHD分辨率的TDDI驱动芯片也已进入小批量试产阶段，并取得品牌客户订单。

公司表明，正在活跃推进中高阶像素CMOS图画传感器、AMOLED驱动芯片、TDDI芯片等产品的研制，力求完结职业前沿技术的快速追逐。

一季度净利润大增

在CMOS图画传感器范畴，全球首要供货商包含索尼、三星、SKHynix等IDM厂商和格科微、豪威科技等Fabless企业。招股书发表，格科微与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等抢先的摄像头及显现模组厂商构成了长时间安稳的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL等干流终端品牌产品。

6月15日，格科微更新了财务数据。2024年一季度，公司运营收入为19.38亿元，较上年同期上升55.30%；归母净利润为2.92亿元，较上年同期上升48.69%。公司一季度运营收入大幅添加，首要系CMOS图画传感器商场需求添加及部分产品单价提高所造成的。

一季度，格科微的运营活动现金流量净额为3.74亿元，而上年同期为-3.33亿元。这也表现出在芯片求过于供行情下公司出售额增幅较大的状况。

格科微估计，2024年上半年运营收入为34.77亿元-38.43亿元，与上年同期相比上升42%-57%；估计上半年净利润为5.53亿元-6.11亿元，与上年同期相比上升65%-82%。

公告显现，2024年-2024年，格科微的运营收入别离为21.93亿元、36.90亿元、65.56亿元，营收年均复合添加率到达71.56%；归母净利润别离为5亿元、3.59亿元和7.73亿元；归纳毛利率别离为22.88%、26.05%和28.48%；研制投入占比别离为9.83%、9.68%、9.22%。

格科微介绍，2024年-2024年，公司CMOS图画传感器产品的销量别离为8.87亿颗、13.14亿颗及20.37亿颗，均匀单价别离为1.98元/颗、2.43元/颗及2.88元/颗，全体呈上升趋势。首要在于手机摄像头全体装备规范晋级带来数量和价格的提高。从2000年单摄手机到2024年双摄手机，再到2024年后置四摄手机，单部手机的摄像头数量继续添加。从现在状况看，单部手机摄像头装备能够到达6个乃至更多。一起，手机摄像头像素水平不断提高，带动CMOS图画传感器均匀单价的提高。

自建产线保供给

招股书注册稿显现，格科微本次募投项目投资总额算计约74.29亿元，其间拟运用征集资金69.6亿元，首要用于12英寸CIS集成电路特征工艺研制与产业化项目和CMOS图画传感器研制项目。

其间，12英寸CIS集成电路特征工艺研制与产业化项目投资总额为68.45亿元，建造期为2年，拟运用征集资金63.76亿元，将在上海新建12英寸BSI晶圆后道出产线，首要用于出产制作中高阶BSI图画传感器所需的12英寸BSI晶圆。项目建成后，格科微将具有月产20000片BSI晶圆的产能。

在全球BSI晶圆供给趋紧的布景下，格科微表明，经过“自建产线、分段加工”的方法，能保证12英寸BSI晶圆的供给，完结对CIS特别工艺要害出产过程的自主可控，稳固并提高公司的商场位置和归纳竞争力。

现在，格科微采纳Fabless运营形式，专心于集成电路规划事务，将晶圆制作、封装和测验等环节别离托付给晶圆制作企业、封装和测验企业代工完结。

在12英寸CIS集成电路特征工艺研制与产业化项目投产后，格科微的运营形式将由Fabless形式改变为Fab-Lite形式，部分BSI图画传感器产品出产，将从直接收购BSI晶圆改变为先收购规范CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特别加工工序。

注册稿显现，为完结从Fabless形式向Fab-Lite形式改变的战略目标，格科微拟建造部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制作中试线、部分OCF制作及背磨切开产线。募投项目中的“12英寸CIS集成电路特征工艺研制与产业化项目”即为建造12英寸BSI晶圆后道产线，用于保证中高阶CIS的产能供给。

而12英寸晶圆制作中试线以及OCF制作及背磨切开线作为公司战略规划的一部分，未来将视公司的研制需求和运营状况择机进行项目建造。